PACK EXPO
PACK EXPO International 2004

- Data:
- -
- Miejsce:
- Chicago, USA
- Organizator:
-
Packaging Machinery Manufacturers Institute, 4350 N Fairfax Dr, Suite 600, Arlington, VA 22203
- Tel.:
- 703.243.8555
- Fax:
- 703.243.8556
- e-mail:
- expo@pmmi.org
-
Wiadomości:
-
Sidel kształtuje przyszłość opakowań na targach Pack Expo… 2024-08-22