Spotkanie pod nazwą "Modern Packaging - Innovation, profitability, design" odbędzie się w dn. 12-14 czerwca br. w Serocku k. Warszawy. Każdy dzień będzie poświęcony innemu etapowi projektowania opakowań.Dzień pierwszy poświęcony będzie trendom i innowacjom w branży opakowań w 2013 roku. Poruszane będą tu takie zagadnienia, jak np. tegoroczna moda w branży opakowań czy trendy w projektowaniu opakowań w najbliższych latach. Osobne miejsce będzie też poświęcone tematowi marki własnej czy prognozom dotyczącym innowacyjnych technologii i materiałów.
Naczelnym tematem drugiego dnia forum będzie optymalizacja opakowań. Poruszana będzie między innymi problematyka źródeł optymalizacji i redukcji kosztów w projektowaniu opakowań i systemu ECO UV w produkcji opakowań narzędziem optymalizacji kosztów. Ważnym wątkiem będzie dyskusja nad nową ustawą o opakowaniach, gdzie omówione zostaną istotne zmiany dla projektantów opakowań, nowe zasady rozliczania wprowadzanych na rynek opakowań oraz problem odzysku i recyklingu opakowań. Inne tematy poruszane tego dnia to np. obowiązki eksporterów (poza UE) oraz dokonujących wewnątrzwspólnotowej dostawy produktów w opakowaniach oraz kwestia wskaźnika "carbon footprint" jako narzędzia optymalizacji kosztów opakowań.
W końcu trzeci blok spotkania dotyczyć będzie opakowań zbiorczych i zwrotnych. Prelekcje będą dotyczyć np. aktualnych projektów optymalizacyjnych w procesie pakowania w Philips Lighting Poland, opakowań zbiorczych TLD czy zarządzania opakowaniami zbiorczymi i zwrotnymi w magazynach. Uczestnicy zapoznają się także z zagadnieniami redukcji komponentów (sleeve, cuo fixer, tray) i optymalizacji opakowań zbiorczych.
Spotkanie ma mieć przede wszystkim praktyczny charakter. Omówionych zostanie wiele studiów przypadków, zaplanowane są także liczne dyskusje.
Do współpracy zaproszono ekspertów, m.in. przedstawicieli producentów opakowań, producentów FMCG, firmy uczestniczące w całym procesie produkcji opakowań, w tym projektantów, przedstawicieli sieci handlowych.
