Z dużym zainteresowaniem spotkała się też konferencja przygotowana przez Polską Izbę Opakowań. W spotkaniu pt. "Rynek opakowań biodegradowalnych w Polsce" wziął udział m.in. Keith Pearson, Prezydent Światowej Organizacji Opakowań. W trakcie seminarium poruszano zagadnienia związane z oceną rynku opakowań biodegradowalnych w kraju i czynnikach warunkujących ich rozwój.
O praktycznych przykładach wykorzystywania tych opakowań mówili przedstawiciele instytucji naukowych i firm opakowaniowych. Seminarium dostarczyło wiedzy m.in. z zakresu zastosowania folii biodegradowalnych PLA w opakowaniach, wykorzystaniu opakowań biodegradowalnych w przemyśle spożywczym oraz o kompostowalnej folii z regenerowanej celulozy jako alternatywie dla folii z tworzyw sztucznych.
Zaciekawienie zwiedzających wzbudziło seminarium Technologia EPC / RFID dla śledzenia ruchu i pochodzenia towarów. Przygotowane przez Instytut Logistyki i Magazynowania spotkanie przeznaczone było dla przedstawicieli przedsiębiorstw produkcyjnych i dystrybucyjnych oraz wszystkich zainteresowanych monitorowaniem towarów i ograniczaniem strat w łańcuchach dostaw. W ramach warsztatów przedstawione zostały możliwości i skuteczności zastosowania technologii EPC / RFID. Uczestnicy mieli również możliwość zwiedzenie Laboratorium EPC / RFIDU.
Po raz kolejny teren otwarty przy Iglicy Międzynarodowych Targów Poznańskich stał się areną zmagań wózków widłowych. Podczas IX edycji Sztaplar Show przez trzy dni prezentowane były możliwości techniczne wózków widłowych niemal wszystkich marek.
Podczas konkursu operatorzy musieli wykonać różnej trudności zadania na specjalnie przygotowanym placu manewrowym. Zaimprowizowana przestrzeń wyposażona była w regały wysokiego składowania, bramy szybkobieżne, pojemniki magazynowe oraz opakowania.
Taropak jak zawsze był także miejscem rozstrzygnięcia wielu konkursów i wręczenia nagród. W Poznaniu zapadły rozstrzygnięcia m.in. w Ogólnopolskim Konkursie Opakowań PakStar i I Krajowym Konkursie Projektów Opakowań Student PakStar.
Celem konkursów było nagrodzenie wysiłków zmierzających do udoskonalenia opakowań i ich walorów użytkowych i estetycznych. Zamysłem organizatorów było także zaoferowanie polskiemu przemysłowi nowych możliwości promocji swoich wyrobów w kraju i za granicą. Laureaci tych konkursów mogą bowiem startować w międzynarodowym Konkursie Opakowań WorldStar i Student WorldStar. Nagrody i wyróżnienia wręczył zwycięzcom między innymi honorowy gość Międzynarodowego Salonu Techniki Pakowania i Logistyki Taropak Keith Pearson.
