Nowe folie Lexan z poliwęglanu
Koncern SABIC Innovative Plastics wprowadził na rynek nowe folie Lexan DMX z poliwęglanu (PC) do zastosowań w przenośnych urządzeniach elektronicznych, takich jak obudowy telefonów komórkowych i laptopów, podkładki na dłonie oraz klawiatury.